Il nastro termicamente conduttivo è un nastro funzionale realizzato dall'incarico ad alto contenuto di riempitivi conduttivi termici con substrati polimerici e la sua conduttività termica può raggiungere 1-15 W/m · K. Ingondando direttamente l'elemento di riscaldamento e il radiatore, viene raggiunta una conduzione di calore efficiente e viene risolto il problema del degrado delle prestazioni causato dal surriscaldamento delle apparecchiature elettroniche. È un materiale di gestione termico chiave nei campi di 5G e nuova energia.
Vantaggi delle prestazioni principali del nastro termicamente conduttivo
Alta conduttività termica
L'intervallo di conducibilità termica è 1-15 W/m · K, che è 50-700 volte quello dell'aria e può rimuovere rapidamente il calore del chip.
Isolamento elettrico
La tensione di rottura è maggiore di 5kV/mm, garantendo il funzionamento sicuro delle elevate apparecchiature di alimentazione -.
Leggero e flessibile
Lo spessore è 0,05-1,0 mm e può essere piegato e montato sulla superficie curva.
Resistenza all'invecchiamento
Le prestazioni sono stabili nel test del ciclo di ~ 120 gradi di -50 gradi e la durata di servizio supera i 10 anni.
Scenari di applicazione tradizionale di nastro termicamente conduttivo
Elettronica di consumo
Applicazione: dissipazione del calore della scheda madre del telefono cellulare, modulo di retroilluminazione TV LED.
Nuovi veicoli energetici
Funzione: equilibrio termico tra i moduli della batteria.
Attrezzatura di comunicazione
Stazione base 5G Dissipazione del calore del modulo AAU, resistenza termica<0.5℃·cm²/W.
Automazione industriale
Servo Motor IGBT Modulo fissazione e dissipazione del calore, resistenza alla temperatura di 120 gradi di funzionamento continuo.
Poiché la densità di alimentazione delle apparecchiature elettroniche continua ad aumentare,nastro termico conduttivoè diventato il materiale centrale per sfondare il collo di bottiglia di dissipazione del calore. Dagli smartphone alle centrali elettriche di accumulo di energia, dai robot industriali alle soluzioni aerospaziali e conduttive termiche che corrispondono accuratamente conducibilità termica, forza di legame e tolleranza ambientale stanno ridefinendo il limite di efficienza della gestione termica.