Descrizione del prodotto
Cuscinetti termici da 3-6 W per CPU GPU La scheda madre del PC è un tipo di interfaccia termica ad alte prestazioni. Il cuscinetto termico è morbido,-appiccicoso ed elastico. Il cuscinetto termicamente conduttivo può colmare il divario tra i componenti che generano calore e il dissipatore di calore, il meccanismo metallico e il guscio o altri dispositivi di raffreddamento. Il calore può essere trasferito rapidamente in modo da migliorare l'efficienza operativa dei componenti elettronici e prolungare la durata dell'apparecchiatura.
Caratteristiche
* Buona dissipazione del calore: pad termico perfetto per riempire gli spazi tra le superfici di contatto, migliorare efficacemente l'efficienza del trasferimento di calore, migliorare il trasferimento di calore tra CPU/chipset/scheda madre/modulo e il dissipatore di calore e funge anche da isolamento, assorbimento degli urti e sigillatura. Effetto uguale.
* Buon raffreddamento, isolamento, conduttività termica, resistente all'usura, non-conduttivo, antistatico, ignifugo, resistenza al calore, resistenza alle alte-temperatura, compressione, buffering, ecc.
* Nell'intervallo -40 gradi -220 gradi （ -104~+428(℉)） non si scioglie, buona stabilità, assenza di sostanze tossiche, inodore, assenza di corrosione, assenza di stimolazione, nessun danno ai materiali metallici. Può essere tagliato arbitrariamente, è facile da installare e sostituisce la tradizionale pasta di grasso composta per dissipatore di calore.
Idee applicative
★ Prodotti ad alta potenza come luci LED, TV LED, ecc.
★ PDP, LCD, laptop, PC, apparecchiature hardware di comunicazione, router, ecc.
★ IC, CPU, COP, capacità, MOS, modulo di alimentazione, server, lettore, telefono cellulare, ecc.
Proprietà fisiche
| Articolo | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Metodo di prova |
Portante rinforzato | N/A | N/A | N/A | --- |
Tipo di tampone | Polimero siliconico | Polimero siliconico | Polimero siliconico | --- |
Spessore (mm) | 0.25~12.00 | 0.25~5.0 | 0.25~3.0 | ASTM D374 |
Colore | Grigio/Rosa/Blu/Nero | Grigio/Rosa/Blu/Nero | Grigio/Rosa/Blu/Nero | VISIVO |
Densità (g/cc) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
Durezza (Shore C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Conducibilità termica (W/m-k) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
Resistenza alla tensione (KV/mm) | ＞4.0 | ＞4.0 | ＞4.0 | ASTM D149 |
Resistenza alla temperatura (gradi /℉) | -40~+220( gradi ) -104~+428(℉) | -40~+220( gradi ) -104~+428(℉) | -40~+220( gradi ) -104~+428(℉) | ASTM D5470 |
| Resistenza al volume (Ω .cm) | 1.0*1011 | 3.1*101 | 1 3.1*1011 | ASTM D257 |
Valutazione della fiamma | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Dimensioni standard (mm) | 200*400 (disponibile su misura) | |||
Nota: i dati sopra indicati rappresentano il valore generale del test del prodotto e sono solo di riferimento e non rappresentano il valore effettivo di questo prodotto.
Applicazione
Cuscinetti termici da 3-6 W per scheda madre CPU GPU PC utilizzata nella scheda di controllo di prodotti elettrici ed elettronici; Tamponi e poggiapiedi interni ed esterni al motore; Elettrodomestici, macchinari automobilistici, host di computer, computer notebook, DVD, VCD e qualsiasi materiale che richieda moduli di riempimento e raffreddamento.
Alta efficienza
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Servizio post-vendita
• Valutare i rischi doganali e scegliere il periodo di spedizione più sicuro;
• Monitorare lo stato finché la merce non raggiunge il cliente.
Profilo Aziendale
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